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有紙記錄儀

記得在70、80年代測量溫度是采用比率計(jì)，國產(chǎn)動圈儀表，手工記錄熱控?cái)?shù)據(jù)，后來采用上海自動化儀表一廠生產(chǎn)的氣動、電動有紙記錄儀，每天一上班巡回檢查給記錄儀裝卷紙加紅、藍(lán)墨水，墨水瓶里插根軟塑料管連著指針畫線，手上紅的藍(lán)的很難受，后來設(shè)計(jì)含墨水的記錄筆。有2、4、6通道，記錄紙存檔，整體費(fèi)用高。

無紙記錄儀

計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)的發(fā)展出現(xiàn)了盤裝無紙記錄儀，近幾年發(fā)展迅猛、應(yīng)用廣泛、功能強(qiáng)大、電力行業(yè)應(yīng)用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安裝在儀表盤上性能穩(wěn)定。但有一點(diǎn)所有的信號電纜必須連接到儀表盤上，應(yīng)用場合有局限性。

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。

LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻 抗 小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，90年代基本上不怎么使用 。預(yù)計(jì) 今后對其需求會有所增加。

芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。